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台湾积体电路制造股份有限公司，属于半导体制造公司，在近日的消息中，台积电将在明年开始量产其更先进的2nm制程工艺。这意味着工厂和设备需要做好准备以确保顺利生产。
供应链合作伙伴的消息表明，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂最快将在今年4月份开始安装相关设备，为2nm工艺的量产做好准备。
苹果公司预计仍将继续采用台积电的3nm和2nm工艺为其iPhone 15 Pro系列代工A17 Pro芯片。这些芯片正在按计划推进，并将于明年投入市场。
台积电CEO魏哲家多次在财报分析师电话会议上谈到他们的2nm工艺。他表示，研发进展顺利，按照计划将在2025年量产。采用这一工艺代工的芯片将具有更高的晶体管密度、更好的能效和更强的性能。
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