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7月16日消息，AMD确实计划在其Zen 5和Zen 5c架构之后，继续其高性能处理器的发展路线图，推出Zen 6以及Zen 6c核心。这一系列的核心将延续AMD在高性能计算领域的领导地位，旨在为消费者和企业市场提供更强大、更高效的计算解决方案。
AMD 目前仍未解锁 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不过官方已经确定了下一代 Zen 架构核心方案，将用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备上。
工艺信息
AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的细节，目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。
在工艺方面，Zen 5 CPU 采用 4nm 工艺节点，而 Zen 5c 采用 3nm 工艺节点，因此 Zen 6 和 Zen 6c 预估会采用台积电更先进的节点和封装工艺。
CCD 曝料
此前报道称 Zen 6 CPU 会有 3 种 CCD 配置：每个 CCD 8 个内核、每个 CCD 16 个内核和每个 CCD 多达 32 个内核。
如果每个 CCD 有 16 个内核，那么在 Ryzen CPU 等双 CCD 部件上就可以获得多达 32 个内核，或者使用相同的 CCD 布局最多可以达到 64 个内核。
不过，最高内核数的芯片很可能是基于 Zen 6C 架构的，而 AMD 则倾向于在其发烧级部件上使用标准的 Non-C 芯片。
发布日期
AMD 有望 2026 年发布 Zen 6 和 Zen 6 架构核心。
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