资讯
7月19日消息，在最近的2024第二季度财报电话会议中，台积电CEO魏哲家指出，直至2025年至2026年期间，公司预期其先进的芯片供应链紧张状况将逐步得到缓和，最终实现供需状况的稳定与平衡。
台积电前董事长刘德音曾在 2023 年 9 月预测，公司 AI 芯片短缺问题将会在 2024 年结束，并表示导致供应紧张的主要问题并非芯片本身，而是封装。
魏哲家强调 CoWoS 封装依然限制芯片供应的最大瓶颈，他表示：“从去年到今年，我们已经将 CoWoS 的产能提高了一倍多，明年公司的产能可能会再提高一倍”。
魏哲家表示为了缓解先进芯片供应紧张问题，台积电正在与海外合作伙伴合作，以增加供应。注：台积电正在美国亚利桑那州和日本熊本县建厂，资金来自合作伙伴投资者或政府补贴。
文明上网，理性发言，共同做网络文明传播者