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近日消息，台积电工艺技术高管张晓强博士在最近的访谈中表达了他对摩尔定律现状的见解，称其关注点不在于摩尔定律是否延续有效，而聚焦于技术本身的持续演进与创新突破。
摩尔定律曾指出，半导体市场经济仅取决于晶体管密度，而与功耗无关。然而，随着应用的发展，芯片制造商开始关注性能、功耗和面积（PPA）的提升，以保持持续进步。
台积电的优势在于每年都能推出新的工艺技术，并为客户提供所需的 PPA 改进。苹果作为台积电最重要的客户，其处理器的发展历程正是台积电工艺技术进步的缩影。
不过，台积电的能力远不止于此。AMD 的 Instinct MI300X 和 MI300A 处理器充分利用了台积电的 2.5D 和 3D 封装技术，是其技术实力的最佳例证。
张晓强认为，业界对摩尔定律的定义过于狭隘，仅限于二维扩展。而实际上，半导体行业一直在寻找不同的方法，将更多的功能和能力集成到更小的封装中，同时提升性能和能效。因此，从这个角度来看，摩尔定律，或者说技术进步，将继续下去。
当被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面取得的成功时，张晓强强调，其工艺节点的进步远非微小，从 5 纳米级工艺节点过渡到 3 纳米级工艺节点，每代 PPA 改进超过 30%。台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，使客户能够从每一代新技术中获益。
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