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7月30日消息，台积电旗下的ESMC宣布，其位于德国德累斯顿的晶圆厂将于8月20日举行奠基仪式，此举标志着台积电在全球半导体产业布局上的又一重要里程碑，进一步强化其在欧洲市场的影响力。
该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程，预计于 2027 年实现量产，月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。
台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活动，亲自主持仪式并会见上游供应商、下游客户与德国政府官员。
奠基仪式的邀请函中提到，ESMC 的首座晶圆厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。
ESMC 由台积电持股 70%，三家欧洲合作伙伴英飞凌、博世、恩智浦各持股 10%，整体投资规模超 100 亿美元（当前约 726.29 亿元人民币）。
ESMC 的首任总裁将是前博世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安·科伊茨施（Christian Koitzsch），而 ESMC 的第一座晶圆厂正好毗邻科伊茨施此前的工作地点。此外，ESMC 的首座晶圆厂距另一股东英飞凌的新建芯片工厂亦不遥远。
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