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8月1日消息，一位消息人士通过推特平台公开了AMD即将推出的“Strix Halo”Zen 5 APU的细节。据悉，这款APU集成的RDNA 3.5图形处理单元（GPU）Die尺寸达到了307平方毫米，此信息引发了科技爱好者与行业内的广泛关注。
此番升级不仅预示着AMD在整合型处理器的图形处理能力上迈出重要一步，还可能带来显著的性能提升与能效优化，为用户带来更佳的计算与游戏体验。
根据曝光的信息，AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 采用 FP11 封装，封装面积为 37.5*45 毫米，和 LGA-1700 插槽面板相同。
信息图显示最大的一块 Die 为图形模块，采用 RDNA 3.5 图形技术，面积至少为 307 平方毫米，而较小的 Die 为 2 个 CCD（每个提供 8 个 Zen 5 核心），尺寸为 66.3 平方毫米。
该图透露了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的热设计数据，包括 55W、85W 和 120W（不含内存功耗）。AMD 估算 32GB 系统的内存功耗为 9W，128GB 系统的功耗为 13W。
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