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近日消息，关于台积电计划收购群创南科四厂以拓展其先进封装业务的传闻，这表明台积电可能在进一步加强其在半导体领域的布局，通过并购来加速技术与产能的升级。此举措若实现，或将对全球半导体供应链产生重要影响，增强台积电在先进封装技术方面的领先地位。
台积电发布公告，宣布与群创光电签订合约，将购买对方台南市新市区环西路一段 3 号厂房及附属设施，建物面积达 317444 平方米。
此次交易总金额为 171.4 亿新台币（当前约 37.91 亿元人民币），取得标的将供营运与生产使用。群创光电补充称，交易包含台南市新市区新科段 416~424、498、504 等共 11 笔建号。
群创南科四厂到当地的台积电厂区仅需 5 分钟，未来可能用作先进封装厂房、先进制程在南科扩充时的弹性用地等。
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