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台积电CoWoS封装厂考古障碍解除:重启建设,推进芯片封装技术

台积电 2024-08-16 17:25:48 爱吃爆米花

8月16日消息,台积电位于嘉义科学园区内的两座CoWoS先进封装工厂,在经历了一段因考古发掘而暂停施工的时期后,现已重新获得建设许可,继续推进其扩产计划。这一重启不仅标志着项目重回正轨,也反映出在文物保护与工业发展之间寻求平衡的努力。

台积电计划在嘉义建设两座 CoWoS 封装厂,第一座工厂将于 2026 年完成建设,并于 2028 年投产。不过今年 5 月施工过程中发现了一些文物,因此整个建设项目暂停施工。

台积电委托考古公司,紧急招募了 60 名考古挖掘专家,日薪为 1700 元新台币(当前约 376 元人民币),工作时间为早上 8 点到下午 5 点,每周休息 2 天配合加班,挖掘保存相关文物。

台积电嘉义先进封装厂第一座厂开挖的太保农场遗址,是距今 3,500 年至 4,500 年之间绳纹陶文化遗址,开挖发现绳纹陶片、陶环等碎片,还有灰坑、贝冢等。

所有出土文物将存放在当地,由台积电提供临时仓库,后续进一步处理部分交由台大人类学系及南科管理局负责,待挖掘完成后将移交嘉义县文化局保存。

在经过嘉义委员会审议后,台积电已经获准兴建先进封测七厂(AP7)一期与二期。

台积电先进封测七厂将配备 InFO、CoWoS 等先进封装技术设备。CoWoS-S 用于 AMD Instinct MI250、NVIDIA A100 / H100 / H200;CoWoS-L 用于 B100 / B200 和下一代 AI 和 HPC 应用处理器。

来源:it之家
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