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近日消息，高通公司发布了其第三代骁龙 7s 移动平台，内部代号SM7635。该平台定位在第三代骁龙 7+之下，采用先进的4纳米工艺制造，内置8核CPU架构，相比前代产品，整体性能实现了20%的提升，致力于为中高端智能手机带来更强大的运算能力和能效比。
据介绍，第三代骁龙 7s 可提供终端侧生成式 AI 功能，支持包括 Baichuan-7B 和 10 亿参数的 Llama 2 等大语言模型（LLM）。
此外，第三代骁龙 7s 还集成了 Adreno GPU，性能提高 40%，并具备专业级影像和视频拍摄特性，比如 12-bit 三 ISP 和 4K sHDR，总体功耗降低了 12%。
汇总第三代骁龙 7s 特性：
连接，配备 5G Modem-RF、FastConnect 系统，支持蓝牙 5.4；
相机：三重 ISP、AI Remoasic 和视频润饰（Video retouch）等功能。
游戏，高通骁龙 7s Gen 3 芯片支持 Adaptive Perf Engine 3.0、VRS Pro 和 AFME。
音频，该芯片支持空间音频、Aqstic Speaker Max Hi-Fi DAC 和 Qualcomm aptX 无损音频等等；
AI，该芯片支持生成式 AI，支持多语言翻译 / 转录，AI 性能提高 30%。
realme、三星、夏普和小米预计将在未来几个月内陆续推出搭载骁龙 7s Gen 3 的机型。
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