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8月22日消息，2024科隆游戏展上获得的最新情报显示，AMD计划于明年扩充其800系列主板阵容，中低端市场的焦点——B850与B840型号预计将在未来一年内面世。此消息源自展会期间与多家主板制造商的深入交流，进一步提升了PC硬件爱好者对AMD新主板性能与特性的期待。
具体而言，AMD B850、B840 主板有望在 CES 2025 发布。而在这两系列主板推出之前，AM5 平台用户可选择 X870 (E) 新品（预计 9 月 30 日发售）或上代 600 系主板。
根据 AMD 官方的介绍，B850 主板面向主流中端超频玩家，需配备 PCIe 5.0 NVMe 固态硬盘位，可选显卡 PCIe 5.0 支持，支持 USB 3.2 Gen2×2 20Gbps，允许 CPU 和内存超频。
而 B840 主板则是一款面向 SI（系统集成商，System Integrator）、商用等环境的性价比入门级主板，支持 PCIe 3.0，允许内存超频但不支持 CPU 超频。
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