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近日消息，高通公司宣布推出其第三代骁龙6 Gen处理器，该处理器采用了先进的三星4纳米制造工艺，标志着移动计算性能与能效比的又一重大提升。
骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。
高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。
作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为 930、2751，3DMark Wildlife Extreme 分数为 613。
骁龙 6 Gen 3 支持 Wi-Fi 6E ，速度可达 2.9 Gbps；支持蓝牙 5.2、UFS 3.1、USB 3.1。
将关注后续使用骁龙 6 Gen 3 处理器的新机，预计将用于一些中低端机型。
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