近日消息,台积电宣布其首部ASML高数值孔径(High NA)EUV光刻机系统预计将于本月内到货安装,此举将进一步巩固台积电在先进制程技术上的领先地位,尤其在对比三星的晶圆代工业务时,展现出更为迅猛的设备部署步伐。
这台设备的价值超过 4 亿欧元(当前约 31.48 亿元人民币),其高度超过一间会议室、长度远超前一代设备,规格特殊且精密,因此当地与机场或港口相连的高速公路预计需要进行交通管制,或安排在特定的深夜时段运送入厂,以避免交通不顺。
对于业界传闻,ASML 今天回应称“不评论单一客户”,台积电傍晚也提到不回应市场传闻。不过业界盛传,台积电首台 High NA EUV 本月将进机,预计移入台积电全球研发中心用于研发,进而应对后续先进制程开发需求。
据此前报道,今年 8 月曾有韩媒消息称,三星将于 2024 年第 4 季度至 2025 年第 1 季度期间,安装首台来自 ASML 的 High-NA EUV 光刻机,并预估 2025 年年中投入使用。
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