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近日消息，有媒体称得益于英伟达的积极推动，台积电正加速其在半导体领域的技术创新步伐。台积电不仅全力推进半导体扇出面板级封装（FOPLP）技术的应用，力求提升芯片封装效率与性能，同时加大对玻璃基板研发工艺的投资力度，力求在材料科学上实现重大突破，这反映出双方对未来高性能计算需求的积极应对策略。
台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。
玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metallization）、后续的 ABF 压合制程，及最终的玻璃基板切割。
在玻璃金属化完成后的玻璃又称做“Glass Core”，制程涉及 TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI 光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。
玻璃基板的尺寸为 515×510mm，在半导体和载板制程中均属于全新制程，其关键在于第一道工序“TGV”。
尽管这项技术早在 10 年前就已问世，但其速度未能满足量产需求，仅能达到每秒 10~50 个孔，使得玻璃基板技术至今尚未能起飞。
目前仅英特尔宣称具备量产能力，尚未有其他厂商能提供完整且成熟的制程设备或服务，但业界则盛传台积电已重启研发。
关于玻璃基板何时投放市场，之前的一篇报道披露，主要制造商都把解决方案投放市场的时间窗口定在了 2025-2026 年，其中英特尔和台积电走在了前列。
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