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9月18日消息，透过Substack平台的一篇专文揭示：设在亚利桑那州的台积电Fab 21晶圆厂已顺利启动运行，其初期生产重心为iPhone 14 Pro搭载的A16 SoC芯片，标志着该先进制造设施正式步入运营新阶段。
亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至 2020 年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。
台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。
从报道中获悉，所制造的芯片据称采用了现有 A16 芯片相同的 N4P 工艺，该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版，而非 4 纳米生产工艺。
台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。
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