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近日，全球知名半导体制造商台积电对外宣布，其原本规划在美国亚利桑那州投资高达400亿美元的大型项目遭遇了时间表上的调整。原定于2026年实现投产的目标将被适度延后，新的预期投产时间可能会在2027年或甚至可能延伸至2028年。
据了解，台积电此番巨额投资旨在建设先进的晶圆厂以扩大其在全球范围内的生产布局，尤其在美国市场的影响力。然而，在当前复杂的国际环境和严苛的技术挑战下，该项目的实际推进进程不得不进行了审慎评估与适时调整。
这一推迟决定无疑是台积电对投资项目严谨负责态度的体现，同时，也反映出在全球半导体产业链重构进程中面临的实际困难与不确定性。尽管如此，台积电将继续积极应对挑战，确保项目的顺利实施，以期在未来为全球市场提供更先进、更高效的半导体制造服务。
台积电董事长刘德音在周四（今日）的业绩说明会上表示，公司在海外的决策基于客户需求和当地政府“必要的”补贴或支持水平。
据台积电计划，其美国亚利桑那州第二家工厂将用于制造 3nm 芯片，预期比亚利桑那州首座工厂更加先进。台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）在说明会结束后告诉记者：由于第一家工厂“遭受挫折”，第二家工厂的启动也推迟了。
报道称，推迟第二家工厂投产可能意味着长达两年的延迟，这段时间“足够使半导体技术进步一代”。
据此前报道，台积电曾在去年 7 月宣布美国亚利桑那州首座工厂（Fab21）将推迟一年投产，至 2025 年。当时这座工厂建设进度受阻的原因，在于当地缺乏足够的技术人才。
去年 12 月下旬，业内消息人士表示，Fab21 工厂计划在 2024 年第 1 季度开始试生产，订单主要来自美国客户。
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