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近日消息，台积电正加快其生产设施扩充步伐，已下达额外的设备采购订单，并锁定于今年第四季度完成交付，此举揭示了台积电意图持续强化并大幅提升CoWoS先进封装技术的月产能规模。
台积电此前就已几乎扩充 CoWoS 封装产能，计划到 2024 年年底月产能达到 3.5 万片晶圆，而在追加生产设备订单之后，年底月产能有望达到 4 万片晶圆。
报告称台积电全力冲刺 CoWoS 产能，目标 2024 年翻倍成长，2025 年也将持续扩增。
台积电 2023 年一开始先将部分 InFO 产线从龙潭移至南科，挪出空间扩产，随后台中 AP5 也从原本规划扩充 CoWoS 中的 WoS，后也拍板要一并扩充 CoW，另外规划中的铜锣 、嘉义厂也评估再增加产能。
根据此前消息，台积电自 2023 年 4 月重启下单采购 CoWoS 生产设备，然后分别在去年 6 月、10 月追加采购订单。而本月再次追加订单，将在第四季交货。
SoIC 部分，继 AMD 之后，苹果也规划导入该制程，计划采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产中。
为满足客户需求，台积电也不断上调产能规划，去年底 SoIC 月产能约 2000 片，目标今年底达近 6000 片，2025 年月产能目标再倍增逾 1 倍，有可能达到 1.4~1.5 万片。
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