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3月27日消息，据报道，全球知名存储解决方案提供商SK海力士正考虑一项重大战略投资，涉及金额高达约40亿美元，折合约289.2亿元人民币，目标是在美国印第安纳州西拉斐特地区构建一座前沿的芯片封装工厂。
按照规划蓝图，这一重大项目有望在数年后即2028年正式启动生产运营，此举不仅将进一步加强SK海力士在全球半导体产业链中的地位，同时也预示着美国本土高端芯片制造能力的重塑与提升。不过，目前官方尚未公布最终决策，相关计划仍处于紧密论证和评估阶段。
对此，SK 海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。
知情人士透露，SK 海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复美国半导体大国地位的雄心，预计将创造约 800~1000 个新工作岗位。
公开资料显示，SK 海力士的工厂毗邻普渡大学，普渡大学是美国最大的半导体和微电子工程项目之一的所在地。
消息人士称，SK 海力士还曾考虑过亚利桑那州，例如台积电和英特尔都在该州设立了工厂，但考虑到能够通过普渡大学获得工程师人才库的优势，SK 海力士最终选择了印第安纳州。
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