近日消息,在台积电最新发布的2023财年报告以及其同期举办的北美技术峰会上,硅光子技术被双双列为重点关注与讨论的话题,彰显了该公司对该领域的深度聚焦与战略倾斜。
随着数据流量的增加和芯片制程的缩小,传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现,而通过玻璃传递的光信号互联更能满足 HPC 和 AI 应用对大带宽无缝互联的需求。
台积电表示,其正开发 COUPE(全称 Compact Universal Photonics Engine,紧凑型通用光学引擎)三维立体光子堆叠技术。
COUPE 技术采用了 SoIC-X 芯片堆叠先进封装,将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部,整合为单芯片光学引擎,以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。
根据台积电年报,基于 COUPE 技术的测试载具已在 2023 年的测试中成功达成预定数据传输速度目标。
台积电计划在 2025 年完成将 COUPE 技术用于小尺寸可插拔设备的技术验证,并于 2026 年推出基于 CoWoS 封装技术整合的共封装光学(CPO)模块。
台积电系统集成寻路副总经理余振华去年表示“如果能提供一个良好的硅光子整合系统,就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
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