资讯
4月30日消息，台积电决定推迟其位于中国台湾中部科学工业园区第二期的1.4纳米高端芯片制造工厂项目。此番调整旨在集中资源和努力，加快推动2纳米技术的商业化生产进程。此举反映出台积电对优化其尖端技术发展蓝图的策略性考量，力求在半导体制造领域保持领先优势。
尽管1.4纳米工厂的建设进度有所变动，公司内部重心已明确转向确保2纳米制程能够按修订时间表顺利实施量产，预示着台积电对于未来技术节点的部署进入了一个新的阶段。
“中科管理局”29 日证实，已接到台积电通知，中科二期园区用地“目前没有那么急了”。为配合台积电规划，中科二期园区将延期到年底交地。
台积电回应，针对厂房用地，公司将持续配合主管机构。
台积电此前在北美技术论坛中强调，2nm 需求强劲，预计明年量产，最新发布的 A16 制程（1.6nm）预计 2026 年量产。
“中科管理局”原本“力争”在今年 8 月交地给台积电建厂，但在近期的沟通中，台积电态度转变，表示“目前没有那么急了”，供应链分析台积电是将重点放在加速推进 2nm 及 A16 制程。
“中科管理局副局长”许正宗表示，目前中科二期开发的交地时间依照行政程序走，延后交地主要与台积电制程调配有关，当初台积电提出中科二期建设规划时，还没有决定要在南部扩建 2nm 厂，目前南部进度比较快，因此台积电进行了相应调整。
据此前报道，先进制程方面，台积电预计将于 2025 年开始量产 N2 节点，N3E 节点已于去年四季度开始量产，N3P 节点预计将于今年下半年开始量产，N3X 节点面向 HPC 应用，预计今年开始接受客户投片（Tape-in）。
文明上网，理性发言，共同做网络文明传播者