近日消息,于2024年欧洲技术峰会上,台积电宣布了一项重大决策,即其有意将其特殊制程的生产能力在不久的将来增强50%,此举措旨在强化半导体供应链的灵活性与应变能力。
除标准制程外,台积电还可提供一系列的特殊制程 / 工艺代工服务,包括:MEMS 传感器 SoC 工艺、用于 CMOS 图像传感器的 CIS 技术、嵌入式非易失性存储器(eNVM)、混合 / 射频产品、模拟芯片、高压半导体、BCD 功率 IC 和超低功耗(ULP)器件。
台积电负责国际业务的副联席 COO 张晓强称,台积电近来重新开始为特殊制程专门建设新晶圆厂,未来四至五年将把特殊制程产能提升 50%,以扩大整体半导体代工网络的规模。
根据以往报道,台积电目前在超低功耗领域最先进的制程是 N6e,作为一个 7nm 变体节点,N6e 支持 0.4~0.9V 工作电压,预计年内开始生产;展望未来,台积电还将为 5nm 家族增添 N4e 节点,正在考虑低于 0.4V 的工作电压。
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