近日消息,全球领先的半导体制造商SK海力士,在近日举办的HPE Discover 2024国际科技盛会上,瞩目展示了其一系列创新的AI内存解决方案。
展会期间,位于美国拉斯维加斯的会场成为了SK海力士展现技术实力的舞台,其中HBM3E和CMM-DDR5等先进内存产品尤为引人注目,它们不仅代表了公司在高带宽、低延迟内存技术领域的最新突破,更为人工智能、大数据分析及高性能计算等前沿应用提供了强有力的支持。
面向 AI 市场,SK 海力士展出了 HBM3E 内存样品与 CXL 内存模块 CMM-DDR5,与仅配备 DDR5 DRAM 的系统相比,CMM-DDR5 能够将系统带宽最多提升 50%,容量最多提升 100%。
此外,该公司还展示了用于服务器的 DDR5 RDIMM、MCRDIMM 内存,及用于笔记本电脑的 LPCAMM2 内存模组。
SK 海力士最新的企业级固态硬盘也一同参与了展出,包括:
PCIe Gen 5 产品:PS1010、PS1030
Solidigm QLC 硬盘:D5-P5430、D5-P5316 与 D5-P5336
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