资讯
近日消息，英特尔下一代专为AI与高性能计算（HPC）设计的GPU芯片Falcon Shores，已经确定将由台积电负责生产制造。这款GPU芯片已经完成了Tape out（流片）阶段，这意味着设计阶段已经结束，芯片设计的数据已经被送到晶圆厂，准备开始生产。按照计划，Falcon Shores芯片将在明年底进入大规模量产阶段。
具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造， HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。
注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：
报道还指出，英特尔在 Falcon Shores 产品线上规划了至少三款不同等级的芯片，分别瞄准高中低三档市场，全面争夺 AI 加速器订单。
台积电与英特尔双方都未对该市场传闻进行评论。根据英特尔以往表态，Falcon Shores 将成为 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 和 Gaudi 3 加速器的共同后继者，搭载下一代英特尔 Xe 架构并集成 Gaudi 架构的精华，定于 2025 年发布。
英特尔将在 Falcon Shores 产品线上实施快速迭代策略，第二代产品定于 2026 年推出。
文明上网，理性发言，共同做网络文明传播者