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7月18日消息，全球领先的晶圆代工巨头台积电，在2024年上半年展现出了超预期的业绩表现，不仅成功超越了既定目标，而且展现了强劲的增长势头。
半导体设备供应链表示：正如魏哲家所言“所有的 AI 芯片大厂中只有一家没下单”，台积电目前 5/3 纳米制程家族产能利用率已达 100%。
供应链透露，台积电 12 英寸晶圆产线利用率近 8 成，5/3nm 制程维持满载，其中代工价 2 万美元左右的 3nm 订单根本接不完，包括苹果、高通、联发科，以及新增的英特尔等多家大客户都在抢产能，也迫使台积电不断加速扩产，原本 2024 年月产能目标已经从 10 万片逐步拉升至约 12.5 万片。
台积电此前表示，几乎所有的 AI 企业都与台积电合作，2nm 将采用 GAA 纳米片晶体管结构，目前制程技术研发进展顺利，其量产曲线与 N3 相似。
同时，与 2nm 一同发展的背面供电设计也将适用于 HPC 等相关应用，预计将在 2025 年下半推出供客户采用，并于 2026 年实现量产。
据供应链透露，2nm 宝山 P1 厂将于 2024 年第 4 季开始进入工程线验证，月产能约 3000 片，预计 2025 年第 4 季度进入量产，月产能约 3 万片。
随着后续 P2 厂加入 2nm 量产行列，如果再算上 2026 年放量的高雄厂，预计两大厂区合计月产能将达 12 万~13 万片，代工价格也由 3nm 家族 1.9~2.1 万美元进一步涨至 2.5~2.6 万美元（当前约 18.2 ~ 18.9 万元人民币）。
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