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近日消息，SK海力士的HBM内存业务副总裁Ryu Seong-soo在最近的SK集团2024年度利川论坛上透露，众多国际科技巨头纷纷表达了意向，希望SK海力士能为其定制开发高性能的HBM产品。这表明SK海力士在高端存储解决方案领域的技术实力受到业内广泛认可，其HBM内存技术或将赋能更多前沿科技产品。
注：M7 即 Magnificent 7，指美股七大科技巨头苹果、微软、Alphabet（谷歌）、特斯拉、英伟达、亚马逊以及 Meta。
Ryu Seong-soo 提到其在周末仍不断工作，与 M7 企业进行电话沟通，并为满足这些企业的需求四处奔波以整合 SK 海力士内部和韩国各地供应链企业的工程资源。
这位高管认为，随着定制产品需求的增加存储行业即将迎来范式转变的临界点，SK 海力士将持续利用这些变化带来的机会发展其内存业务。
Ryu Seong-soo 还表示，随着 AI 市场的细分，SK 海力士未来不仅将继续提供面向大众市场的解决方案，还将推出性能可达现有型号 20~30 倍的差异化产品。
参考此前报道，SK 预计将在 2025 年下半年推出采用 MR-MUF 键合工艺的 12 层堆叠 HBM4 内存产品，而更高容量的 16 层堆叠 HBM 有望于 2026 年相关需求出现时发布。
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