最新动态显示,半导体供应链透露,台积电不仅已实现各成熟制程产能的全面恢复和提升,其2纳米技术的研发进程更是超乎预期。
在第一季度中,除了8英寸晶圆产线的产能利用率稳步回温之外,12英寸晶圆产线的使用率更是突破八成大关,其中5/4纳米先进制程持续保持满负荷运转状态。
而代工价近 2 万美元的 3 纳米(N3B、N3E)更是由 2023 年底的 75% 一举拉升至 95%,首季月产能已提前达到 10 万片,以此估算,首季业绩表现有机会优于先前财测。
供应链表示,台积电 2023 年 3 纳米制程以 N3B 为主,至年底单月产能已由先前约 6 万多片提升至 8 万片,2024 年由 N3E 接棒上阵,月产能将逐月拉升至 10 万片,主要客户为苹果,另包括英特尔、联发科、高通等多家客户也开始扩大投片。
而在代工报价逾 1 万美元的 5/4 纳米方面,2023 年第 4 季占台积电营收比重已拉升至 35%,全年为 33%;2023 年底产能利用率近 9 成,2024 年首季一举冲上满载,目前是手机与包括 AI 在内的 HPC 客户最主要的投片制程节点。
而 28 纳米已回到 8 成正常水平,过去一年产能利用率跌破 5 成的 7/6 纳米制程,则也逐季缓步拉升至 75%。
台积电预期,目前营收总额约 70% 是来自 16 纳米以下先进制程技术,随着 3 纳米和 2 纳米制程技术的贡献在未来几年渐增,比重将会继续增加,预估未来成熟制程技术占营收总额将不超过 2 成。
据供应链透露,台积电 2 纳米进展相当顺利,宝山 P1 厂将于 2024 年第四季就会开始试产,2025 年第二季进入量产,首家采用客户仍为苹果,包括英特尔、联发科、高通、AMD、英伟达等众多客户也已展开合作。
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