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近日消息，台积电于其2023年度业绩报告中详述了涵盖先进工艺节点与先进封装技术在内的业务发展概况。
整理如下：
2nm 家族
N2 节点：2025 年开始量产。
3nm 家族
N3E 节点：已于 2023 年四季度开始量产；
N3P 节点：预计于 2024 下半年开始量产；
N3X 节点：面向 HPC 应用，预计今年开始接获客户投片。
5nm 家族
N4X 节点：面向 HPC 应用，已于 2023 下半年接获投片；
N4P RF 节点：面向射频应用，1.0 版本 PDK 已于 2023 年四季度完成；
N5A 节点：面向车用，已于 2023 年接获投片。
7nm 家族
N6e 节点：面向超低功耗，预计 2024 年开始生产。
而在先进封装方面，台积电已于去年完成 5nm 芯片同 5nm 晶圆的 SoIC CoW 堆叠技术验证，进入量产阶段；
采用重布线层的 CoWoS-R 技术、整合多个同质芯片的 InFO_oS（整合型扇出暨封装基板）、面向可穿戴设备的 InFO_M_PoP（多芯片整合型扇出封装）也均已在去年成功量产。
整体来看，台积电去年实现 1200 万片 12 英寸晶圆当量的晶圆出货，相较 2022 年的 1530 万片有着明显下降；7nm 及以下先进制程技术销售金额达整体的 58%，高于 2022 年的 53%。
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