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5月6日消息，为了进一步巩固在高性能计算（HPC）领域的领先地位，科技巨头英伟达和AMD采取了重大举措，已独家预订台积电未来两年的CoWoS与SoIC先进封装技术产能。
台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心，总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比，订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。
台积电认为，今年 AI 服务器将会带来翻倍的营收增长。他们预测，未来五年 AI 服务器的年复合增长率将达到 50%，到 2028 年将占台积电营收的 20% 以上。
全球云服务公司（如亚马逊 AWS、微软、谷歌、Meta）正在积极投入 AI 服务器军备竞赛。英伟达、AMD 的产品供不应求，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的大量订单需求。
为应对客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 4.5 万至 5 万片，SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片，并在 2025 年底冲上单月 1 万片规模。
英伟达目前的主力产品 H100 芯片主要采用台积电 4 纳米制程，并采用 CoWoS 先进封装，与 SK 海力士的高带宽内存（HBM）以 2.5D 封装形式提供给客户。
AMD 的 MI300 系列则采用台积电 5 纳米和 6 纳米制程生产，与英伟达不同的是，AMD 先采用台积电的 SoIC 将 CPU、GPU 芯片做垂直堆叠整合，再与 HBM 做 CoWoS 先进封装。
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