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7月1日消息，台积电（TSMC）计划在2024年至2025年间，接收超过60台极紫外光刻（EUV）设备，这一重大投资凸显了其在先进芯片制造领域的持续扩张和领先地位。
预计在这两年间，台积电针对EUV技术的总投资额将超过4000亿新台币，换算成人民币大约为896.61亿元，这一巨额资金的注入旨在强化其在尖端半导体生产的能力。
报道表示，ASML 的 EUV 光刻机目前供应紧张，从下单到交付的整体周期已达 16~20 个月。
台积电今明两年将分别下达约 30 和 35 台的 EUV 光刻机订单，这些订单中的大部分将从 2026 年开始交付。
台媒援引供应链消息指出，ASML 对 2025 年产能的规划是 20 台 High-NA EUV 光刻机、90 台 EUV 光刻机和 600 台 DUV 光刻机。
根据台积电官方路线图，其目前已规划的最先进工艺 16A 将于 2026 年量产，仍采用传统 0.33NA EUV 光刻机。换句话说，台积电暂未考虑在量产制程中导入 High-NA。
虽然 ASML 方面已确认将在 2024 年内向台积电交付 High-NA EUV 光刻机，但这一机台仅用于制程开发目的。
台媒也表示，台积电暂无在 2025~2026 年引入量产用 High-NA EUV 光刻机的规划。
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