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8月6日消息，台积电宣布其CoWoS先进封装技术中的关键CoW步骤代工订单首次外放，矽品成功夺得这一合作机会。矽品计划于中科园区内增设相关生产线，投资力度大，预计到2025年第二季度完成机台安装，随后第三季度将实现产能显著提升，此番合作无疑将加深双方在半导体高端制造领域的协同效应。
报道提到，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（Si Interposer）的 CoWoS。
台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中 CoW 更为复杂、利润也更为丰厚；WoS 较为简单、利润较低。
台积电此前已将部分 WoS 工序委托给 OSAT 企业，以提升 CoWoS 整体产能；此次将委外扩展到 CoW 阶段，也是受 CoWoS 持续供不应求的影响。
至于承接 CoW 代工的矽品，本身已与英伟达、AMD 在先进封装领域展开合作，不仅能提供类台积电 CoWoS-S 的封装服务，甚至在面积更大、更为复杂的 CoWoS-L 上也具有技术实力。
除矽品外，日月光、Amkor 安靠两家封测巨头也具备承接台积电 CoWoS 委外订单的能力。
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