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8月19日消息，台积电即将于8月20日为其位于德国德累斯顿的首座欧洲12吋晶圆厂举行动土仪式。这座工厂规划采用28/22nm CMOS平面技术和16/12nm FinFET制程，标志着台积电在欧洲市场的重大布局。初期，该厂预计将达到约每月4万片的产能，进一步增强全球半导体供应链的多元性和韧性。
据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工。台积电在 2023 年 8 月 8 日董事会后和博世、英飞凌、和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC）并推动德国设厂计划，台积电德国厂隶属欧洲半导体制造公司旗下，台积电和英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有 10% 股权。
台积电规划，欧洲厂 2027 年底前开始营运，预估成本超过 100 亿欧元（当前约 788.5 亿元人民币）。至此，台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。
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