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余承东在履新职位之后，首度于新品发布会上公开亮相，引发广泛关注。与此同时，中美两国也迎来了具有重要意义的时刻，首次政府间人工智能对话会议正式召开，这必将对两国人工智能领域的发展以及合作交流产生深远的影响。
余承东职位调整后首次现身发布会：鸿蒙生态设备数量超8亿
华为常务董事余承东表示，将有180款设备可升级鸿蒙4.2，覆盖手机、平板、耳机、智慧屏等类别，目前鸿蒙生态设备已超8亿，品牌知名度达88%。HarmonyOS 4.2升级用户超过2000万，用户满意度提高11%。他还介绍了HUAWEI Pura 70系列手机特性，该系列已上市。此次是余承东履新华为终端BG董事长后首次出席华为发布会。（贝壳财经）
中美举行人工智能政府间对话首次会议
5月14日，中美人工智能政府间对话首次会议在瑞士日内瓦举行，由中美两国相关部门代表参与。会议就人工智能科技风险、全球治理等问题进行了深入交流。中方强调人工智能技术应有益、安全、公平，支持加强人工智能全球治理的立场，并对美方在人工智能领域对华的限制及打压表示严正立场。（环球网）
字节发布大模型“全家桶”：百万tokens只卖8毛，豆包月活2600万
字节跳动发布豆包大模型家族，共9款产品，包括通用模型Pro等。总裁谭待公布定价仅为0.0008元/千Tokens，月活用户2600万。豆包大模型日处理1200亿Tokens，企业市场1元可买125万Tokens，约200万汉字。与竞品相比，豆包定价更低。已应用于OPPO、荣耀等产品和服务。（腾讯科技）
黄仁勋薪酬大涨至3420万美元，AI热潮下最大赢家非他莫属
英伟达CEO黄仁勋2024财年薪酬达到3420万美元，较前一财年增加60%。这一增长主要因公司股价上升及营收超预期导致奖励增加，并获高额生活安保补贴。英伟达凭AI芯片和计算领域优势，在AI浪潮中居领导地位。（金融界）
马斯克xAI公司与甲骨文接近达成100亿美元协议，租用后者AI服务器
马斯克的xAI计划与甲骨文签署100亿美元交易，租用服务器以支持其AI项目。xAI旨在年底前达到使用10万台H100GPU，目前已是甲骨文最大的H100客户。xAI正在进行60亿美元股权融资，预计年度硬件支出将达17亿美元，以扩展其AI训练能力。（腾讯科技）
AI服务器“一站式”能力独此一家！大摩：市场还是低估富士康了
摩根士丹利认为，鸿海在AI服务器领域的潜力未被市场充分认识，其独创CMMS模式助力赢得项目，预计到2025年AI服务器项目将贡献12%利润，利润总额同比增长20%。鸿海iPhone组装业务也表现好于预期，预计今明两年组装份额保持60%。大摩因此重申鸿海超配评级，并将目标价上调至210元新台币。（华尔街见闻）
Idefics2发布: 为社区而生的强大8B视觉语言模型
Idefics2 是一个8B参数的多模态视觉语言模型，能处理文本和图像输入，用于任务如图像问答、内容描述、信息提取和基础算术。模型在多个视觉问答基准测试中表现出色，与更大的模型如LLava-Next-34B和MM1-30B-chat竞争。Idefics2 在开源平台Hugging Face上可用，支持社区微调，加强了OCR功能，适用于广泛多模态应用。（Hugging Face）
百度：考虑和特斯拉在Robotaxi上可能的合作机会
百度自动驾驶技术部总经理徐宝强对记者表示，对于特斯拉将推出的Robotaxi（共享出租车），百度将根据特斯拉方面的具体应用模式和进入中国市场的节奏等，考虑可能的合作机会。特斯拉计划于2024年8月8日推出无人驾驶出租车。（财联社）
微软中国AI团队数百人“打包”出国？员工称收到迁移征询邮件
微软中国计划将数百名AI相关业务员工迁至国外，目的地包括美国、澳大利亚、爱尔兰等，员工需在6月7前回答是否愿意移动，并承诺解决员工的签证问题。微软方面表示，这是一个内部调动选择，并不影响在中国的业务运营。被调动的员工与亲属对此举感到困惑，有人猜测可能与国际形势有关。有业内人士表示，考虑到中国市场规模和美国的高人力成本，微软此举用意不明。（澎湃新闻）
亚马逊云服务布局欧洲：拟斥资84亿美元在德国建基础设施
亚马逊网络服务（AWS）计划到2040年在德国投入78亿欧元（约84亿美元）建设云计算基础设施，服务欧洲地区。此投资预计为德国每年提供2800个全职岗位。亚马逊此前已宣布，其数据中心将首先在德国推出，存储在欧盟内的服务器以保障数据隐私。此计划也将助力其在电信市场的进军。（财联社）
“日本支付宝”PayPay大范围故障：拥有超6000万用户，官方致歉
日本软银旗下无现金支付服务巨头PayPay突发故障，导致功能暂停，影响了超过6000万用户，大约占无现金支付市场70%份额。该服务后于当地时间15:30恢复。软银表示，此次故障是由于意料之外的高负载，并正在对此进行详尽调查。（IT之家）
台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设，预估2027年投产
台积电确认将于2024年四季度开建德国晶圆厂，预计2027年投产。与博世、英飞凌和恩智浦合资成立ESMC，专注于28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET成熟制程。预计产能为每月40000片12英寸晶圆，总投资超过100亿欧元，期待获得欧盟和德国政府补贴。（IT之家）
华为夏季新品发布会举办，多款新品亮相
5月15日，华为举办夏季全场景新品发布会，带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏 4、华为智能眼镜2等在内的多款全场景新品，以及华为MatePad Pro 13.2英寸、华为FreeClip 耳夹耳机等多款产品。（电厂）
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